DENTSPLY SIRONA
AH-PLUS
Referencia interna:
DT0005
Referencia del fabricante:
60620110
AH Plus es una resina radiopaca para obturación de conductos radiculares a base de epoxiamina totalmente compatible. Con la misma técnica de aplicación que el AH 26, presenta mejor consistencia, más facilidad de mezclado y eliminación. La presentación es en dos componentes pasta/pasta.
VENTAJAS
- Propiedades sellantes de larga duración.
- Excelente estabilidad dimensional.
- Propiedades autoadhesivas.
¿Dudas? Llámanos al +34 944 530 622 (lun–vie 8–18:30h)
Distribuidor oficial
Servicio técnico propio
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